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半导体设计制造

新的半导体材料如 SiC 和 GaN,在开发期间常常引入特别的挑战。

  • 直流半导体检定需要全面的 I-V、C-V 和快速脉冲式测量。
  • 测试高功率半导体器件时需要更高的电压和功率水平、更快的切换时间、更高的峰电流和更低的漏电流。
  • 半导体生产环境需要自动化、探测站集成、速度和吞吐量进行芯片分选、晶片验收和可靠性测试。

高速数字接口需要更短的 PHY 验证周期。更快地调试、协议解码和识别源信号中的串扰等抖动和噪声,是设计师的最大需求。

电子验证测试太多,时间太少!

特色内容

  • 使用源测量单元 (SMU) 最大化半导体测量的速度和吞吐量
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